iPhone 8 Plus完全拆TA平台解:玻璃后壳碎成渣
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iPhone 8 Plus完全拆TA平台解:玻璃后壳碎成渣

浏览次数:    时间:2017-09-25

原标题:iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

在拆完了iPhone 8之后,iFixit又迅速把iPhone 8 Plus大卸了八块。

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

虽然二者设计、规格很相似,但是iPhone 8 Plus也并非简单放大,有很多自己独特的地方,仍然值得一看。

不过悲剧的是,即便是iFixit这样的业界顶级拆解高手,也难免马失前蹄,拆着拆着就……慢慢往下看吧。

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

iPhone 8、iPhone 8 Plus

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

X光下也能清晰地看到无线充电线圈

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

首先从底部Lightning接口两侧的螺丝开始

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

同样从侧面打开,但要注意方向,小心扯坏排线

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

断开电池接口,就能分离前面板和电池了,注意iPhone 8 Plus也用了标准螺丝

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

扯出预留的胶线,电池就可以出来了

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

iPhone 8 Plus电池规格为2691mAh、3.82V、10.28Wh,比上代的2900mAh、11.1Wh严重缩水,但号称续航更长

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

前面板与机身脱离

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

取下两颗后置摄像头

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

虽然都是1200万像素,但俩摄像头差别还是挺大的

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

X光下的双摄,可以看到传感器底部有不少排线

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

把亮度调高一些

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

再调高一些,可以看到右侧摄像头有OIS光学防抖用的小磁铁

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

可以取出主板了

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

主板正面全貌

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

红色:苹果A11 Bionic处理器(339S00439编号最后一位不同)、三星3GB LPDDR4内存(iPhone 8 2GB)

橙色:高通MDM9655 X16 LTE千兆基带

黄色:Skyworks SkyOne SKY78140

绿色:Avago 8072JD112

青色:P215 730N71T——可能是包络追踪IC

蓝色:Skyworks 77366-17四频段GSM功率放大模块

紫色:NXP 80V18 NFC模块

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

主板背面全貌

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

红色:苹果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/蓝牙/FM模块

橙色:苹果338S00248、338S00309电源管理单元和S3830028

黄色:闪迪64GB NAND闪存(编号SDMPEGF12)

绿色:高通WTR5975千兆LTE RF收发器、PDM9655电源管理单元

蓝色:NXP 1612A1

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